[发明专利]高导热软垫及其制备方法在审
| 申请号： | 202010595812.0 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113853093A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 余代有 | 申请（专利权）人： | 昆山威斯泰电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了高导热软垫及其制备方法，高导热软垫包括若干组依序排布石墨膜层、第一硅胶树脂层、碳纤维薄膜层、石墨烯层、第二硅胶树脂层，每组中各层表面贴合热源设置；所述外层的石墨膜层和外层的第二硅胶树脂层均设置有一层压敏胶膜，所述碳纤维薄膜层的表面粘合导热颗粒，第一硅胶树脂层和第二硅胶树脂层内部由玻璃纤维或陶瓷颗粒网支撑。本发明实现了多层散热层的特殊成型组合，提高石墨膜的均匀快速散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 软垫 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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