[发明专利]基板输送装置以及基板输送方法在审
| 申请号： | 202010595936.9 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112185848A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 堀内庆太;前田幸治;高梨守弘 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供基板输送装置以及基板输送方法。使借助中间室连结了多个真空输送室的基板输送装置小型化。基板输送装置输送基板，具有：多个真空输送室，均在内部设有保持基板并对其进行输送的基板输送机构；和中间室，配设在互相相邻的所述真空输送室之间，在将所述互相相邻的所述真空输送室中的一者设为第1真空输送室、将另一者设为第2真空输送室时，在所述中间室和所述第1真空输送室之间设有第1基板送入送出口，在所述中间室和所述第2真空输送室之间设有第2基板送入送出口，针对所述第1基板送入送出口和第2基板送入送出口中的仅所述第2基板送入送出口配设闸阀，所述第1基板送入送出口和所述第2基板送入送出口在高度方向上的位置不同。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
