[发明专利]介电组合物、介电材料和多层电子组件有效
申请号: | 202010596105.3 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN112542317B | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 朴宰成;金亨旭;权亨纯;金锺翰;金正烈 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 何巨;宋天丹 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本公开涉及一种介电组合物、介电材料和多层电子组件。所述介电组合物包括:主成分,包括BaTiO |
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搜索关键词: | 组合 材料 多层 电子 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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