[发明专利]集成电路器件在审

专利信息
申请号: 202010596850.8 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN112530948A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 金东佑;权赫宇;秋成旼;崔炳德 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 尹淑梅;张川绪
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供集成电路器件。集成电路器件包括:下电极,形成在基底上;以及上支撑结构,围绕下电极设置并支撑下电极。上支撑结构包括:上支撑图案,围绕下电极并沿平行于基底的横向方向延伸,上支撑图案具有下电极所穿过的孔;以及上间隔件支撑图案,位于上支撑图案与孔内部的下电极之间并具有与上支撑图案接触的外侧壁和与下电极接触的内侧壁,其中,上间隔件支撑图案在横向方向上的宽度沿朝向基底的方向减小。
搜索关键词: 集成电路 器件
【主权项】:
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