[发明专利]电子设备及FPC与电路板的连接方法有效
| 申请号： | 202010598343.8 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111556651B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 罗振宇 | 申请（专利权）人： | 上海创功通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;张冉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备及FPC与电路板的连接方法，电子设备的外壳内设置有FPC与电路板，外壳包括第一壳体；FPC的焊盘与电路板的焊盘对准；FPC与第一壳体之间设置有导磁发热单元，导磁发热单元压紧FPC，并用于感应外部交变磁场以产生热量，从而使FPC的焊盘和电路板的焊盘的焊锡融化以实现FPC与电路板的连接。本发明通过使用外部隔离式焊接装置产生交变磁场使导磁发热单元产生热量，以融化FPC的焊盘上的焊锡以实现FPC与电路板的连接，在外壳组装完成后再进行焊接，提高了FPC与电路板连接的稳定性与可靠性、减少了装配步骤、降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 fpc 电路板 连接 方法 | ||
【主权项】：
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