[发明专利]一种多层PCB板叠压盖板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010599264.9 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111818721A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 阙勋;吴艺;林翠翠;蒙志林 | 申请（专利权）人： | 肇庆昌隆电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526118 广东省肇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层PCB板叠压盖板，包括多层PCB板、纯胶、盖板和离型膜；所述多层PCB板包括作为底层和面层的两块铜箔片，以及设置在所述两块铜箔片之间的、且依次叠加的第一半固化片、第一内层芯板、第二半固化片、第二内层芯板、第三半固化片、第三内层芯板和第四半固化片；通过根据多层PCB板的尺寸数据及盖板的涨缩系数调整好盖板的尺寸，钻出盖板上的孔，使用纯胶将多层PCB板与盖板黏合在一起，能够缩短压合耗时，使得压合中多层PCB板与盖板的涨缩变化小，能够精准控制多层PCB板与盖板在压合后的位置，并且在加工工序中针对多层PCB板、盖板和纯胶的结构进行对应制备，使得多层PCB板与纯胶、盖板的尺寸保持一致，避免钻孔出现误差，影响产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 压盖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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