[发明专利]配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202010599338.9 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN111722154A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 井原辉一;一之濑幸史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/66 | 分类号： | G01R31/66;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。使电流经由第1测定探头和第2测定探头在包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中流动。测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 检查 方法 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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