[发明专利]载置台、基板处理装置以及载置台的组装方法在审
| 申请号： | 202010599609.0 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112185881A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 我妻雄一郎;朝仓贤太朗;齐藤哲也;渡边将久 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供载置台、基板处理装置以及载置台的组装方法。抑制盖构件相对于载置台主体的位置偏移，利用用于抑制该位置偏移的机构防止载置台主体热膨胀或者热收缩时该载置台主体产生破损。载置基板的载置台包括：载置台主体，该载置台主体在上表面载置基板；盖构件，其覆盖载置台主体的上表面的外缘部；以及位置偏移防止用构件，其设于载置台主体的上表面与盖构件的下表面之间，能够滚动或者滑动，在载置台主体的上表面形成有收容位置偏移防止用构件的主体侧凹部，在盖构件的下表面形成有收容被主体侧凹部收容的位置偏移防止用构件的盖侧凹部，主体侧凹部和盖侧凹部中的至少任一者形成为具有沿着载置台主体的径向的倾斜面的研钵状。 | ||
| 搜索关键词： | 载置台 处理 装置 以及 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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