[发明专利]电感器件及其制作方法在审
| 申请号： | 202010600653.9 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111653546A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘俊文 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L49/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体集成电路制造领域，具体涉及一种电感器件及其制作方法。其中电感器件包括介质层，介质层包括多层依次层叠的子介质层；金属线圈；在横向上，金属线圈呈螺旋状设于介质层中；在纵向上，金属线圈从介质层的上表面向下延伸；金属线圈包括在纵向上依次接触的多段子金属线圈，每段子金属线圈对应设于子介质层中，子金属线圈从其各自所在子介质层的上表面向下延伸；相邻子介质层之间通过互连金属形成互连。制作方法利用已有下层金属线圈和互连金属，充分利用双大马士革工艺，在不使用顶层厚铜工艺的情况下制作完成较高品质的电感器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华虹半导体（无锡）有限公司，未经华虹半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010600653.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全自动化的粗纱机
- 下一篇：防冲击磨损式液控单向阀
