[发明专利]电路板中间体的制造方法、电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010601038.X | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113853069A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 吴金成 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板中间体的制造方法，包括步骤：提供一覆铜基板，覆铜基板包括一基材层及设置于基材层两侧的内侧铜箔层。蚀刻内侧铜箔层以形成内侧线路层，内侧线路层包括一第一导电垫及与第一导电垫间隔分布的一第二导电垫。于第一导电垫及第二导电垫之间填充一第一填充体，第一填充体电性连接第一导电垫及第二导电垫，第一导电垫、第二导电垫及第一填充体共同构一内侧电子元件。于内侧线路层上设置一内侧填料层，内侧填料层覆盖内侧电子元件远离基材层的表面及基材层表面除内侧电子元件之外的区域，以及移除内侧填料层超出内侧电子元件远离基材层的表面的部分，获得电路板中间体。另，本发明还提供一种电路板及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 中间体 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
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