[发明专利]高导电铜合金板材及其制造方法有效
申请号: | 202010601667.2 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN111575531B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 高维林;屠晓梅 | 申请(专利权)人: | 杭州铜信科技有限公司 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22F1/08 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 孟鹏超 |
地址: | 310000 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种铜合金板带材,其含有0.2‑0.5wt%的Co,0.1‑0.3wt%的Ni,0.1‑0.3wt%的Fe,0.10‑0.25wt%的P,进一步含有选自Sn,Cr,Mg,Zr和Ti中的一种或多种,而且其总量为0.2wt%以下,其余为Cu及不可避不纯物组成,该铜合金板材具有满足下面式(1)和(2)的成分范围和比例关系0.4wt%≤{Co}+{Ni}+{Fe}≤0.7wt%……(1)2.8≤({Co}+{Ni}+{Fe})/{P}≤3.5……(2),其中{Co},{Ni},{Ni},{Fe}和{P}分别表示铜合金板材中Co,Ni,Fe和P的wt%。该铜合金板带材具有硬度HV180以上,导电率70%IACS以上,良好的导热性,耐热性和弯曲加工性。 | ||
搜索关键词: | 导电 铜合金 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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