[发明专利]印刷配线板、多层印刷配线板和印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 202010602524.3 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN112203403A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 森田高章;小松圣虎;田岛盛一;佐藤和希子 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷配线板等，该印刷配线板降低了使用液晶聚合物的基材的局部特性的偏差。该印刷配线板在至少一面形成有配线且以液晶聚合物为基材，上述基材的面方向上的上述液晶聚合物的结晶取向度为0.3以下。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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