[发明专利]基于真空烧结掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法在审
| 申请号： | 202010603043.4 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111834148A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王俊勃;游义博;刘松涛;思芳;姜凤阳;杨敏鸽;郭敏 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;H01H1/0237 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于真空烧结掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法，步骤包括：步骤1、分别称取纳米氧化物粉末和磨球，对称取的纳米氧化物粉末进行高能球磨处理，得到初步混合纳米氧化物粉体；步骤2、将锡粉、镍粉和步骤1制得的初步混合纳米氧化物粉体混合均匀，得到混合粉体A，将混合粉体A利用化学共沉积工艺制得掺杂银镍氧化锡粉末；步骤3、对步骤2得到的掺杂银镍氧化锡粉体D依次进行初压、成型、真空烧结、复压，制备出掺杂银镍氧化锡电触头材料。本发明的方法有效提高了银镍氧化锡电触头材料的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 真空 烧结 掺杂 氧化 接触 材料 方法 | ||
【主权项】：
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