[发明专利]晶棒定角粘接机的定位机构在审

专利信息
申请号: 202010603334.3 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111645213A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 周晋羽;李聪聪;周巍 申请(专利权)人: 台州市博信电子有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 台州市方圆专利事务所(普通合伙) 33107 代理人: 徐斌斌
地址: 318000 浙江省台州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种晶棒定角粘接机的定位机构,属于半导体设备技术领域。它解决了现有晶棒定角粘接机粘接精度不高的问题。本晶棒定角粘接机的定位机构,包括用于水平定位料板的夹具和竖直设置在夹具上方并能够相对夹具转动的矫正基准立板,矫正基准立板上连接有能够沿垂直于矫正基准立板板面方向滑动的定位架,定位架上连接有能够吸附住晶棒的柔性吸盘,且当柔性吸盘吸附住晶棒时定位架能够缩回并使晶棒压靠在矫正基准立板上,矫正基准立板上还设有压块,当柔性吸盘吸附在晶棒上且晶棒压靠在矫正基准立板上时压块能够下降并将晶棒压紧在料板上。本晶棒定角粘接机粘接精度更高。
搜索关键词: 晶棒定角粘 接机 定位 机构
【主权项】:
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