[发明专利]半导体制造设备在审
| 申请号： | 202010603410.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN112180687A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王博汉;余振华;郭宏瑞;胡毓祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/38;G03F7/40;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体制造设备，特别是一种用于有效排出蒸发的材料的设备及方法。在实施例中，所述设备包括热板及悬挂在所述热板上方的排气罩组合件。所述排气罩组合件包括沟槽板、位于沟槽板上方的盖板以及位于盖板的单个排气口上方并附接到所述排气口的单个排气集流管。在操作期间，排气罩组合件减少了冷凝量，并且还收集了任何剩余的冷凝物，以帮助防止冷凝物影响进一步的制造步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】：
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