[发明专利]一种内置驱动IC的LED灯珠制备方法在审
| 申请号： | 202010603783.8 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111933624A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李淑玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶泓科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/16;H01L25/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 为克服现有技术中固晶驱动IC时，驱动IC固定的位置较难固定，因机器误差或加温导致的误差，影响发光晶片在驱动IC上焊接质量的问题，本发明提供了一种内置驱动IC的LED灯珠制备方法。本发明提供了一种内置驱动IC的LED灯珠制备方法，其通过在驱动晶圆上成型出驱动IC后，先不切割成单颗的驱动IC；而是在制作完驱动IC的驱动晶圆上，批量倒装发光晶片，通过该种方式，可以更精准的对驱动IC上的焊盘进行定位，减小误差，保证发光晶片在驱动IC上的焊接质量，同时，批量倒装的方式也可以提高发光晶片的固晶效率，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 驱动 ic led 制备 方法 | ||
【主权项】：
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