[发明专利]室温下块体热电材料的热扩散系数计算方法在审
申请号: | 202010605532.3 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN111595903A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 骆军;王风;张继业;何世洋 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01N25/18 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本申请涉及一种室温下块体热电材料的热扩散系数计算方法,包括:选取标样,在测量其厚度后,将标样放入真空加热平板进行加热,并利用红外相机测量标样上表面所选微区达到稳定温度的半升温时间;利用公式 |
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搜索关键词: | 室温 块体 热电 材料 扩散系数 计算方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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