[发明专利]可挠性基板水平湿制程方法有效
| 申请号： | 202010608023.6 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113873757B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 黄乃为;林文彬 | 申请（专利权）人： | 联策科技股份有限公司;雷冈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可挠性基板水平湿制程方法，应用于湿制程设备。以包括一个弧面的治具固定可挠性平面基板，并使可挠性平面基板形成弧状可挠性基板。将弧状可挠性基板及其包括一个弧面的治具放置于输送装置，以水平方式运作于喷液的工作区域，通过喷液装置喷洒药液于弧状可挠性基板，并凭借重力作用使药液自弧状可挠性基板之中央弧面部朝向第一侧边及第二侧边曳流，据以解决湿制程过程中让可挠性基板减少与输送装置或运作装置的接触，减少因其接触产生的刮伤，并降低因药液滞留而产生的水坑效应。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性基板 水平 湿制程 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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