[发明专利]一种基于非刚性材料模具的电子连接器灌封方法有效
| 申请号： | 202010608089.5 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111585136B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 袁翠苹;安华;徐警卫;张帅;赵琳;贺彩霞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/24 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家庄市中山西路5*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于非刚性材料模具的电子连接器灌封方法，属于电子连接器灌封技术领域。本方法设计了一种非刚性材料的灌封模具，并通过清洁、堵漏、装模具、配胶、脱泡、灌封、固化、脱模以及维修等过程完成电子连接器的灌封。本发明中的非刚性材料灌封模具由玻璃纤维布胶带和特氟龙涂层胶带两种胶带制作，制作简单且制造成本很低，实现了制造的快速响应。与传统刚性材料模具相比，本发明中的灌封模具脱模性更好，制造成本更低，适用性更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 刚性 材料 模具 电子 连接器 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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