[发明专利]一种铜粒双面预焊装置及焊接方法有效

专利信息
申请号: 202010608217.6 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111730161B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 汪良恩;杨华;朱京江;胡云 申请(专利权)人: 安徽安美半导体有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 代理人: 余梅
地址: 247100 安徽省池州市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种铜粒双面预焊装置及焊接方法,涉及半导体封装制造领域,铜粒双面预焊装置包括预焊模具和定位板,预焊模具上设置定位销柱,定位板上设置定位销孔。焊接方法包括以下步骤:先将下铜粒放入第二容腔,再将下焊片、中铜粒和上焊片依次放入第一容腔,将定位板和预焊模具通过定位销孔和定位销柱连接,此时正方形定位凸块与正方形定位凹槽对接,然后将上铜粒通过倒圆台段放入圆柱段中,此时上铜粒的底部与上焊片接触,最后将预焊模具和定位板组成的整体放入焊接炉中焊接。本发明能够解决焊接完成时上铜粒、上焊片、中铜粒、下焊片和下铜粒不在同一条竖直线上以及购买的凸铜粒价格昂贵且规格单一以至于在某些芯片上无法应用的问题。
搜索关键词: 一种 双面 装置 焊接 方法
【主权项】:
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