[发明专利]一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺在审
| 申请号： | 202010609650.1 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111702273A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 杜老乙 | 申请（专利权）人： | 东莞市星马焊锡有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K35/26;B23K35/363;B23K101/42 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本领域涉及焊锡工艺的技术领域，提供了一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，步骤至少包括：(1)喷锡前处理：依次对PCB板进行微蚀清洗、水洗、吹干、涂布助焊剂；(2)喷锡机喷锡：对步骤(1)处理后的PCB板进行焊锡合金喷锡，锡炉温度为265‑275℃；(3)喷锡后处理：对步骤(2)处理后的PCB板依次经过浸泡热水洗、水洗、烘干处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 均匀 厚度 焊锡 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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