[发明专利]转移管的垂直栅及CMOS传感器的形成方法有效
申请号: | 202010609712.9 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN111584532B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 田志;李娟娟;邵华;陈昊瑜 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种转移管的垂直栅的形成方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成沟槽;在所述沟槽内和所述衬底上形成至少两层隔离层和至少两层栅极,所述隔离层和所述栅极间隔形成,第一层隔离层覆盖所述沟槽的底部、所述沟槽的侧壁以及部分所述衬底的表面,最后一层栅极覆盖相邻的隔离层和填充所述沟槽,多层所述栅极连通,多层所述栅极和多层所述隔离层组成转移管的垂直栅;形成每层栅极的过程中均包括进行掺杂离子的注入。可以使得转移管的垂直栅内的掺杂离子的浓度更加均匀,防止在向垂直栅施加电压后,导致低浓度掺杂离子区域的掺杂离子耗尽使转移管的速度降低的问题产生,从而提高CMOS传感器的性能。 | ||
搜索关键词: | 转移 垂直 cmos 传感器 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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