[发明专利]一种复合陶瓷材料围坝胶及其紫外LED陶瓷封装基板的制备方法在审
| 申请号： | 202010610871.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111690370A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 丁萍;彭文利;黄琼 | 申请（专利权）人： | 广东昭信照明科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合陶瓷材料的围坝胶及其紫外LED陶瓷封装基板的制备方法，制备方法包括如下步骤：S1、对陶瓷板表面进行薄膜金属化；S2、复合陶瓷围坝材料的制备；S3、将步骤S2制备好的复合陶瓷围坝材料采用流延机初烧制备半固化流延片、剪切、整形；获得复合陶瓷材料围坝片；S4、将步骤S1获得的陶瓷线路基板和复合陶瓷材料围坝片贴合、固定、压板、回流焊烧制备，并在惰性气体的保护下，控制温度使两者之间结合固化完全合为一体。该方法解决了现有陶瓷基板线路粗糙、解析度不高、导通孔填充不良、钎焊或粘接所存可靠性及气密性不良造成的泄漏问题，有广阔的应用前景，制备获得的产品具有较好的耐高温性能、抗湿性、耐水性、气密性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 陶瓷材料 围坝胶 及其 紫外 led 陶瓷封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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