[发明专利]一种二极管的返工清洗工艺在审
| 申请号： | 202010611886.9 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111739789A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;杨华;朱京江;查扬 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B3/08;B08B3/12 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 章胜强 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体封装制造领域，具体涉及一种二极管的返工清洗工艺，筛选出需返工半导体二极管材料，进行清洗、晾干、一次酸洗、清洗、点玻、电镀、烘烤和包装，本发明将现有的二极管返工过程中的一般要经过第1道和第2道酸洗工艺改为只进行第2道酸洗，操作简单，减少成本的同时提高了返工效率和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 返工 清洗 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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