[发明专利]一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法在审
| 申请号： | 202010612353.2 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111654979A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吴发夫;陈世金;梁鸿飞;韩志伟;徐缓;张丰如;李志鹏 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/24;C23C28/02;C25D5/02;C25D5/18 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法，涉及线路板制作技术领域，主要解决的是现有埋嵌铜柱方法存在可靠性差的技术问题，本发明的方法为在PCB板的导通孔内嵌入异形铜柱；在所述PCB板脉冲填孔电镀前先对所述PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理。本发明通过嵌入异形铜柱，可以使孔壁与铜柱衔接良好，通过在脉冲填孔电镀前先对PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理，可以除去残留的空气和药水，脉冲填孔电镀时可以实现了孔壁与铜柱之间的无缝衔接，提高PCB板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导通孔内 无缝 衔接 埋嵌铜柱 方法 | ||
【主权项】：
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