[发明专利]一种双锡层陶瓷导电材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202010613233.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111732455B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 胡昕;张红艳;曲元萍 | 申请（专利权）人： | 苏州蓝晶研材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/90 | 分类号： | C04B41/90;C23C28/02 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市相城区经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷导电材料及其制备方法，所述陶瓷导电材料包括陶瓷基体以及形成在所述陶瓷基体表面的金属化层，其特征在于：所述金属化层包括由内向外依次设置的化学镀锡层、电镀铜层、电镀锡层和锡保护层；所述化学镀锡层的厚度为0.2μm‑0.5μm，所述电镀铜层的厚度为6μm‑10μm，所述电镀锡层的厚度为2μm‑3μm。通过锡的快速浸润以及化学反应使锡与陶瓷基体表面形成稳定的化学键，作为连接层使其与陶瓷基体牢固结合，增加了镀层与陶瓷的结合力；同时可以实现陶瓷表面的导电化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双锡层 陶瓷 导电 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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