[发明专利]一种材质为球墨铸铁的铜模底板修补焊接的方法在审
| 申请号： | 202010613522.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111843101A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 史彦彬;吴志平;王红玲;朱旭东;杨学文;柳鹏伟;王文;查文军 | 申请（专利权）人： | 金川集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/02 | 分类号： | B23K9/02;B23K9/32;B23K9/00 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 范威 |
| 地址： | 737103*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明的一种材质为球墨铸铁的铜模底板修补焊接的方法，包括以下步骤：将铜模底板待修复部位清理并打磨至露出金属光泽；将铜模底板待修复部位开出斜边U形坡口并磨削、打磨；将斜边U形坡口内熔敷金属，使用碳钢螺栓将斜边U形坡口与铜模底板母材固定在一起；在距离铜模底板待修复部位50mm‑100mm处开设止裂孔，将斜边U形坡口的渗碳层切割、磨削处理；将铜模底板待修复部位局部预热；使用烘焙过的J506型焊条对铜模底板待修复部位的打底层进行焊接；采用保温缓冷的方式使铜模底板裂纹焊接区域缓慢冷却后自然冷却。本发明能够提高铜模底板焊缝处的强度和融合性、有效解决铜模底板在焊后出现焊缝裂纹和成片剥离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材质 球墨铸铁 铜模 底板 修补 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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