[发明专利]一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法在审
| 申请号： | 202010613746.5 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111615257A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 方志刚;葛丽丽;李国栋 | 申请（专利权）人： | 华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 潘雪 |
| 地址： | 201210 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，公开了一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法，PCB板包括：底板，底板上设有功能器件以及位于功能器件周侧的多个焊接区域；设于功能器件周侧且与焊接区域一一对应的多个焊盘，焊盘位于对应的焊接区域内，焊盘朝向功能器件的一侧形成有至少一个内凹的缺口；设于功能器件背离底板的一侧的屏蔽罩，屏蔽罩具有朝向底板的侧板，屏蔽罩的侧板与焊盘之间焊接固定，焊盘上与缺口底部对应的部位的焊接材料在屏蔽罩上的爬高的高度大于焊盘上其它部位的焊接材料在屏蔽罩上的爬高的高度。该PCB板在焊接过程中，钢网可以部分设置在焊盘的缺口内，节省钢网设置空间，避免钢网外扩，使功能器件之间的避让间隙减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 屏蔽 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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