[发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体封装结构及其制造方法，所述封装结构它包括线路内芯(1)，所述线路内芯(1)包括上金属板(1.1)和下金属板(1.2)，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间填充有塑料(2)，所述上金属板(1.1)正面设置有内引脚(4)，所述下金属板(1.2)背面设置有外引脚(5)，所述内引脚(3)上设置有芯片(7)，所述芯片(7)和焊线(8)外围包封有塑封料(9)。本发明直接在线路内芯中填充塑封料，不需使用玻璃纤维层，不需要开孔后再在孔中植入导电物质，简化了制造工艺，减少了制作成本，同时通过其结构比较稳定，在温度发生变化时不容易发生翘曲。