[发明专利]存储器、集成电路存储器及制造存储器的方法在审
申请号: | 202010615444.1 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN112466892A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 吕函庭 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159;H01L27/11507 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种存储器、集成电路存储器及制造存储器的方法,该存储器为基于2T垂直铁电存储单元的装置,包括在第一层中的多个选择栅极线和在第二层中的多个字线,其中具有与这些选择栅极线和这些字线可操作设置的多个垂直通道结构。这些垂直通道结构中存储单元的一垂直通道结构系正交设置相对于对应的选择栅极线和对应的字线,并且形成用于垂直选择晶体管和垂直铁电存储晶体管的通道。铁电材料系设置在垂直通道结构和对应的字线之间的交叉点处。栅极介电质材料系设置在垂直通道结构和对应的选择栅极线之间的交叉点处。NOR架构存储器系使用2T垂直铁电存储单元。 | ||
搜索关键词: | 存储器 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的