[发明专利]一种伺服电机定子PCB板焊锡工装在审
| 申请号： | 202010616587.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111604567A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 林祥 | 申请（专利权）人： | 浙江禾川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 万双艳 |
| 地址： | 324400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种伺服电机定子PCB板焊锡工装，包括：用于固定定子的底座、用于固定定子顶部的PCB板位置的PCB定位件以及用于与底座配合夹紧定子和PCB板的夹紧装置，夹紧装置可插入定子内环，夹紧装置包括用于压紧PCB板和定子的压块，PCB定位件设于底座。通过使用本发明所提供的伺服电机定子PCB板焊锡工装，可以实现定子和PCB板的精准定位，且本装置结构简单、使用方便，可以进行推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 伺服 电机 定子 pcb 焊锡 工装 | ||
【主权项】：
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