[发明专利]侧表面开气隙二合一结构电感器的制造方法有效
| 申请号： | 202010616841.0 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111724980B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;汪民;许玉方;陈燕凌 | 申请（专利权）人： | 广州市德珑电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/29;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/34;H01F27/36;H01F27/08;H01F41/00 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 曾美萍 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种侧表面开气隙二合一结构电感器的制造方法，其底座具有四个电极槽可以方便电极安装无需使用额外的定位装置进行定位。线圈末端贴近电极的Z型延伸片使得延伸片包裹线圈的末端并用治工具压紧，电极的延伸片呈Z状设置可以使得延伸片正好将线圈末端包裹，而两者的包裹再焊接，导电效果更佳，有效降低损耗。使用本发明的制造方法制备的侧表面开气隙二合一结构电感器相对于正面开气隙的电感器，整体结构紧凑，体积小性能佳。本发明的制备方法操作简单，组装方便，在生产时已组成独立的完整侧表面开气隙，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 开气隙 二合一 结构 电感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市德珑电子器件有限公司，未经广州市德珑电子器件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010616841.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
