[发明专利]一种集成散热器的功率模块及其制作方法在审
申请号: | 202010617478.4 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN111696936A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 邱珍华;邱嘉龙;刘亚坤 | 申请(专利权)人: | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开一种集成散热器的功率模块及其制作方法,集成散热器的功率模块包括:芯片,用于布置芯片的DBC板(覆铜陶瓷基板),上表面设有铜区的散热器,以及将芯片、DBC封装到散热器的封装外壳。所述DBC板(覆铜陶瓷基板)通过焊接或烧结等方式与散热器上表面的铜区形成紧密的金属连接,从而整体形成一个集成散热器的功率模块。本发明能够解决现有功率模块散热效率低,安装难度大,连接可靠性差等技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 散热器 功率 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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