[发明专利]一种介质体、射频同轴器件及射频同轴器件组装方法在审
| 申请号： | 202010618030.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111653908A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王发岐;王学敏;王秀荣 | 申请（专利权）人： | 深圳宇宙桥无线通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R24/54;H01R13/6477;H01R13/04;H01R13/10;H01R43/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介质体、射频同轴器件及射频同轴器件组装方法，其中介质体包括介质本体，所述介质本体从第一端面至第二端面沿轴线方向开设有安装槽，所述安装槽的内侧与轴孔相连通，外侧与外界相连通。本发明所提供的介质体，在使用时，即在进行介质体与插针的连接时，将未分体设置的插针的指定位置对准所述安装槽后，压入轴孔即可，既无需焊接分体设置的两个插针，又不会因为插针或介质体的制造精度不足导致信号散逸或插针与介质体之间的连接稳定性差。即本发明所提供的介质体，无需分割成两个瓣体，也无需将配合其使用的插针进行分体设置而后焊接，提高了射频同轴器件的组装方便性及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 射频 同轴 器件 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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