[发明专利]堆叠的裸芯封装体的斜坡状互连体在审
| 申请号： | 202010619593.5 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113871374A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 崔显炉;严俊荣;陈治强;钱中华 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装体，包含机械支承结构，其为裸芯的堆叠体提供机械支承，其中裸芯彼此侧向地偏移。支承结构具有斜坡状表面，其设置为与机械支承结构的其他表面成非垂直且非平行的角度。电接触体设置在机械支承结构的斜坡状表面上以与堆叠的裸芯电相接，并且设置在机械支承结构的不同表面上以与衬底电相接。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 斜坡 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
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