[发明专利]芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010620108.6 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111799243A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 吴勇军 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 杨敏 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法。芯片封装基板包括金属导电柱，用于实现层间的垂直导通；绝缘填充层，填充在所述金属导电柱之间，所述绝缘填充层采用绝缘导热型环氧树脂复合材料；焊线用金属层，电镀在所述金属导电柱的上部表面；底部焊盘表面金属层，电镀在所述金属导电柱的底部表面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制作方法 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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