[发明专利]一种装配精度分析方法、装置及系统有效
| 申请号： | 202010622142.7 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111783249B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 刘检华;夏焕雄;张志强;巩浩;邵楠 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F111/04;G06F119/14;G06F119/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种装配精度分析方法、装置及系统，涉及机械制造技术领域，该方法包括：根据待装配体的尺寸和公差以及用户设置的装配功能需求，获取装配偏差传递路径；根据用户设置的离散需求，对待装配体的几何表面进行离散处理，获得多个离散点；几何表面为待装配体在装配偏差传递路径上的表面；根据公差和多个离散点，生成待装配体的目标非理想表面模型；根据目标非理想表面模型，获得装配偏差传递路径上对应的多个多面体模型；根据多个多面体模型对应的装配结构，对多面体模型进行运算，获得装配功能要求多面体模型；最终获得装配精度。本发明实现了结合零件的形貌特征和受力变形进行装配精度分析，提高了分析结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装配 精度 分析 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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