[发明专利]一种转移基板、显示面板及转移方法有效
| 申请号： | 202010622522.0 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111755378B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵剑;李小和;胡浩旭 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;G09G3/32 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种转移基板、显示面板及转移方法。该转移基板包括阵列排布的多个待放物设置区；多个待放物设置区包括n种类型；其中，n为正整数，且n≥2；转移基板还包括：衬底基板；位于衬底基板一侧的阻挡层；每个待放物设置区的阻挡层设置有容置凹槽；至少n‑1种类型的待放物设置区的容置凹槽内设置有相变材料。本发明实施例提供的转移基板，结构简单，且转移效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 显示 面板 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
