[发明专利]一种硅连接层具有可配置电路的多裸片FPGA有效
| 申请号： | 202010622778.1 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111725188B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 范继聪;单悦尔;徐彦峰;闫华;张艳飞 | 申请（专利权）人： | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/482;H01L23/538 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种硅连接层具有可配置电路的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA中包括层叠设置在同一个硅连接层上的若干个FPGA裸片，裸片之间通过硅连接层内部的跨裸片连线实现互连通信；硅连接层和各个裸片内分别包括依次相连的配置端口、配置电路以及可配置逻辑模块，从而可以实现对硅连接层以及FPGA裸片的配置编程；同时，至少在硅连接层内还设置有CRC电路用于在多裸片FPGA的码流配置过程中对所有配置码流进行监视，确保下载的配置码流的正确性，该结构可以灵活准确的配置有源硅连接层和各个FPGA裸片，有利于提高跨裸片信号传输的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 具有 配置 电路 多裸片 fpga | ||
【主权项】：
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