[发明专利]利用硅连接层集成多裸片的片上网络的多裸片FPGA有效
| 申请号： | 202010622779.6 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111753479B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 范继聪;徐彦峰;单悦尔;闫华;张艳飞 | 申请（专利权）人： | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/34 | 分类号： | G06F30/34 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种利用硅连接层集成多裸片的片上网络的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA利用硅连接层集成多个FPGA裸片，且在硅连接层中设计硅连接层NOC网络，各个FPGA裸片内部的裸片NOC网络均连接硅连接层NOC网络，从而在整个多裸片FPGA内部构成更大规模的片上网络，裸片NOC网络之间通过硅连接层NOC网络互连通信，从而可以将多个小规模小面积的FPGA裸片级联实现大规模大面积的FPGA产品，减少加工难度，提高芯片生产良率，加快设计速度，同时可以提高多裸片FPGA内部的数据传输带宽，提高多裸片FPGA的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 连接 集成 多裸片 网络 fpga | ||
【主权项】：
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