[发明专利]利用有源硅连接层平衡延迟的多裸片FPGA有效
| 申请号： | 202010622789.X | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111753481B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 单悦尔;徐彦峰;范继聪;张艳飞;闫华 | 申请（专利权）人： | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/34 | 分类号： | G06F30/34 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种利用有源硅连接层平衡延迟的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA包括基板及其上的硅连接层以及按二维堆叠方式层叠排布在硅连接层上的若干个FPGA裸片，FPGA裸片内置的硅堆叠连接点连接到连接点引出端，连接点引出端再通过有源硅连接层内的两个方向的跨裸片连线即可连接到其他裸片，实现裸片之间的二维互连通信；而硅连接层内部布设的有源器件可以灵活调整跨片信号延时，实现多裸片FPGA跨片信号时延平衡，加快设计的时序收敛，这种级联结构支持由多个小规模小面积的裸片级联实现大规模大面积的FPGA产品，减少加工难度，提高芯片生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 有源 连接 平衡 延迟 多裸片 fpga | ||
【主权项】：
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