[发明专利]集成电路、集成电路的电容器阵列以及用于制造集成电路的方法在审

专利信息
申请号: 202010622833.7 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN112185962A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: K·K·穆图克里希南;A·J·斯赫林斯凯 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请案涉及集成电路、集成电路的电容器阵列以及用于制造集成电路的方法。集成电路包括多个水平排列成二维2D网格的特征。所述2D网格包括具有四个网格点并且在成对的所述四个网格点之间具有四个直线侧边的平行四边形单位单元。所述平行四边形单位单元具有横跨在所述四个网格点中的两个对角线上对置的网格点之间的直线对角线。所述直线对角线比所述四个直线侧边中的每一个都要长。所述各个特征处于所述四个网格点中的一个处并且沿着相对于所述四个直线侧边中的每一个水平地成角度的方向占据水平拉长的最大水平区域。还公开其它实施例,包含方法实施例。
搜索关键词: 集成电路 电容器 阵列 以及 用于 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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