[发明专利]一种负载铜钯的介孔碳化硅基催化剂及其制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 202010622992.7 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111729678A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 范建伟;王玥;张伟贤;滕玮;冉献强;余备;陈小倩 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: B01J27/224 分类号: B01J27/224;B01J37/10;B01J37/08;B01J37/18;B01J37/02;B01J37/06;B01J23/89;C02F1/461;C02F1/70;C02F101/16
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 陈义
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种负载铜钯的介孔碳化硅基催化剂及其制备方法与应用,首先以介孔二氧化硅为硬模板制备介孔碳化硅材料;随后将介孔碳化硅材料与钯和铜的前驱体混合溶液混合,溶剂完全挥发后干燥;干燥后的粉末先后经N2煅烧、H2还原,最终得到负载钯铜的介孔碳化硅基催化剂。将该催化剂制成电极,通过电化学法催化还原水体中的硝酸盐。本发明的催化剂制备方法简单,在低金属负载量下该催化剂即可实现高效催化脱氮,产物氮气选择性高,具备活性高、稳定性好、适用范围广、成本低的优势。
搜索关键词: 一种 负载 碳化硅 催化剂 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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