[发明专利]一种负载铜钯的介孔碳化硅基催化剂及其制备方法与应用在审
申请号: | 202010622992.7 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111729678A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 范建伟;王玥;张伟贤;滕玮;冉献强;余备;陈小倩 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | B01J27/224 | 分类号: | B01J27/224;B01J37/10;B01J37/08;B01J37/18;B01J37/02;B01J37/06;B01J23/89;C02F1/461;C02F1/70;C02F101/16 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 陈义 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明公开了一种负载铜钯的介孔碳化硅基催化剂及其制备方法与应用,首先以介孔二氧化硅为硬模板制备介孔碳化硅材料;随后将介孔碳化硅材料与钯和铜的前驱体混合溶液混合,溶剂完全挥发后干燥;干燥后的粉末先后经N |
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搜索关键词: | 一种 负载 碳化硅 催化剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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