[发明专利]一种钨铜合金材料及其制备方法、应用有效
| 申请号： | 202010626454.5 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111910112B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈明喜 | 申请（专利权）人： | 昆山家锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C1/05;C22C1/10 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 钱朝辉 |
| 地址： | 215343 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于5G领域发射400G信号的光通讯模块的钨铜合金材料，包括以下重量份的组分：钨78.6‑81.2份；铜18.6‑21.10份；银0.02‑0.25份；硅0.15‑0.23份。本发明还提供一种上述的钨铜合金材料的制备方法，包括以下步骤：将钨、铜、银、硅与蜡基型粘结剂混合，通过密炼制成粒子、近终形注射成型、萃取法脱粘、烧结后即得到所述的钨铜合金材料。本发明还提供一种上述的钨铜合金材料的应用。本发明通过不断调整钨铜合金的成分，使钨铜合金与可伐合金(4J29)实现良好互焊，且热导率和热膨胀系数满足光通讯模块对材料的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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