[发明专利]一种在5G电路板上钻埋孔的工艺有效
| 申请号： | 202010628402.1 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111716024B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李旭;李俊 | 申请（专利权）人： | 遂宁市海翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在5G电路板上钻埋孔的工艺，它包括以下步骤：S6、在激光打孔过程中，向进水孔A（6）和进水孔B（9）内同时泵入一定量的冷却水，在泵压下，冷却水进入环形空腔内，随后冷却水从出水孔A（7）和出水孔B（10）处流出；S7、利用铝板紧贴在铜板（14）的顶表面上；随后打开截止阀（12）和空压机（13），空压机（13）产出的高压气体顺次经截止阀（12）、二通管（11）、锥形筒（1）最后从埋孔（15）处喷出，高压气体在流经埋孔（15）时，在正压下将残留于埋孔（15）内向上吹出；经3~10min后关闭截止阀（12）和空压机（13）。本发明的有益效果是：提高埋孔加工质量、高效清理掉埋孔内残渣。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 上钻埋孔 工艺 | ||
【主权项】：
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