[发明专利]一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备有效

专利信息
申请号: 202010629631.5 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN111987435B 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 章秀银;李广伟;杨圣杰;赵小兰;徐慧俊;杨波;伍尚坤;高永振;高霞 申请(专利权)人: 华南理工大学;京信网络系统股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/28;H01Q21/00;H01Q1/36
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 王东东
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备,双极化天线包括由上至下依次分布的,第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层;第一金属层设置双极化微带天线单元;第三金属层设置双极化馈电网络;第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面,第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。本发明具有带宽宽、成本低、体积小、重量轻和工艺成熟的特点,可满足5G毫米波通信设备规模化市场应用需求。
搜索关键词: 一种 剖面 极化 天线 阵列 无线通信 设备
【主权项】:
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