[发明专利]一种多层电孔工艺封装基板的制备方法及基板在审
| 申请号： | 202010629649.5 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111629523A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 岳长来 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/02;H05K3/28;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电孔工艺封装基板的制备方法及基板，属于基板结构领域。本发明基板包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的金镍焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔，还提供了一种用于制备所述基板的多层电孔工艺封装基板的制备方法。本发明的有益效果为：提高了线路良率，蚀刻出来的基板线路更均匀，稳定性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 工艺 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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