[发明专利]薄型均温板结构在审
| 申请号： | 202010631022.3 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN113883936A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李国颖;张哲维;吕昭文 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案提供一种薄型均温板结构，包括第一盖体以及第二盖体。第一盖体具有第一表面与第一群聚图案。第一群聚图案设置于第一表面，具有第一凸出条纹，彼此间隔设置，且沿第一方向延伸设置。第二盖体具有第二表面与第二群聚图案。第一表面面向第二表面。第二群聚图案设置于第二表面，具有第二凸出条纹，彼此间隔设置，且沿第二方向延伸设置。第一群聚图案与第二群聚图案于空间上彼此相对，接触连接形成一微结构，且第一凸出条纹的侧壁以及第二凸出条纹的侧壁架构形成至少一微流道，曲折往来第一表面与第二表面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型均温 板结 | ||
【主权项】：
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