[发明专利]一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法有效
申请号: | 202010631188.5 | 申请日: | 2020-07-03 |
公开(公告)号: | CN111925199B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 汪小玲;曲明山;蒋琦;赵杨军;刘杨琼 | 申请(专利权)人: | 成都宏科电子科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/22 | 分类号: | C04B35/22;C04B35/622 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 陶红 |
地址: | 610100 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明属于电子陶瓷材料技术领域,提供了一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法。该低温烧结微波介质陶瓷材料原料包括主晶相和Zn‑B‑Si‑Al玻璃粉;主晶相的化学式为Ca |
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搜索关键词: | 一种 低温 烧结 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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