[发明专利]一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010631188.5 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN111925199B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 汪小玲;曲明山;蒋琦;赵杨军;刘杨琼 申请(专利权)人: 成都宏科电子科技有限公司
主分类号: C04B35/22 分类号: C04B35/22;C04B35/622
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 陶红
地址: 610100 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于电子陶瓷材料技术领域,提供了一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法。该低温烧结微波介质陶瓷材料原料包括主晶相和Zn‑B‑Si‑Al玻璃粉;主晶相的化学式为CaxBa1‑x(SiO3)y(Al2O4)1‑y,其中0.95≤x≤0.975,0.965≤y≤0.983。该低温烧结微波介质陶瓷材的烧结温度低,具有优异的介电性能,应用范围广泛,性能稳定,可用于制造谐振器、滤波器、介质陶瓷基板等微波元器件。该制备方法通过分别采用研磨煅烧制得主晶相和Zn‑B‑Si‑Al玻璃粉,再低温烧结制得低温烧结微波介质陶瓷材料。工艺简单,绿色环保,可实现产业化批量生产。
搜索关键词: 一种 低温 烧结 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法
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