[发明专利]一种硅晶圆吸附移动组件在审
申请号: | 202010632340.1 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN111725126A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 罗浩 | 申请(专利权)人: | 罗浩 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 曹玉清 |
地址: | 331409 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种硅晶圆吸附移动组件,包括固定组件、移动组件和活动道组件,所述固定组件包括摆动臂、托板电机、转动托盘和吸盘,所述摆动臂背向托板电机的一端套设在扳动电机的输出轴上,所述移动组件包括扳动电机、活动板、伸缩杆、滑动托板、移动电机和槽轮,所述扳动电机中部的环状结构上开有通孔,所述扳动电机通过螺丝穿过其中部的环状结构上的通孔进入开口边螺纹孔内部与活动板固定,所述扳动电机下侧位于移动组件中的中开口内部,所述活动板通过螺丝穿过活动沉孔进入伸缩杆伸出轴上端的螺纹孔内部与伸缩杆连接,所述伸缩杆位于杆容纳口内部。该硅晶圆吸附移动组件,可较为稳定的输送硅晶圆,适合普遍推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅晶圆 吸附 移动 组件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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